Elektronik

Schweizer Hersteller von Mikrodrehteilen für die Elektronik- und Verbindungstechnikindustrie

Als Spezialist für das Drehen von elektronischen Mikrokomponenten, insbesondere Prüfspitzen für Leiterplatten und Halbleiter, verfügen wir über umfassende Kompetenzen in der Fertigung komplexer Mikroteile. Zusätzliche Behandlungen können durchgeführt werden, um die mechanische Festigkeit, die Oberflächengüte und die Leitfähigkeit der Teile zu verbessern.

Die Fertigung von Mikroteilen für die Elektronik und die Verbindungstechnik erfordert ein Know-how, das weit über die Grenzen des herkömmlichen Automatendrehens hinausgeht. Dank des technologischen Fortschritts, den wir in den letzten Jahren in Zusammenarbeit mit unseren Werkzeuglieferanten erzielt haben, sind wir in der Lage, diesen Anforderungen gerecht zu werden und höchste Präzision bei der Fertigung von Mikroteilen zu erreichen.

Unsere Kompetenzen in der Mikrodrehtechnik für die Elektronik- und Verbindungstechnikindustrie

Für die Fertigung von elektronischen Komponenten können verschiedene Bearbeitungsvorgänge auf den Drehautomaten durchgeführt werden:

Bohren
Fräsen
Polygonaldrehen
Biegen

Oberflächenbehandlungen und Veredelungen in der Elektronik- und Verbindungstechnikindustrie

Die Endbearbeitung der Drehteile kann den spezifischen Bedürfnissen angepasst werden und umfasst folgende Behandlungen:

Wärmebehandlung
Mikro-Polieren oder chemisches Polieren
Galvanische Behandlung: Vernickelung, Vergoldung
Sandstrahlen/Glasperlstrahlen

Die Wärmebehandlungen und die Polierarbeiten werden in unseren Werkstätten durchgeführt. Für die anderen Behandlungen ziehen wir spezialisierte Partner aus der Region bei.

Unsere Qualitätskultur in der Mikrodrehtechnik für die Elektronik- und Verbindungstechnikindustrie

Präzisionsteile konnten wir uns im Bereich der Verbindungstechnik etablieren.

Wir sind in der Produktion von grossen Serien spezialisiert, insbesondere von Prüfspitzen für Leiterplatten. Solche Teile müssen eine makellose Oberflächengüte aufweisen, um eine hohe Zuverlässigkeit und perfekte elektrische Konnektivität der Produkte sicherzustellen.

Warum Polydec für Ihre Elektronikkomponenten

Leistung	Langjährige Kompetenz und Erfahrung
Zuverlässigkeit	Gewährleistung der elektrischen Konnektivität dank hoher Qualitätsstandards
Produktivität	Spezialisierung in der Fertigung grosser Serien
Innovation	Unterbreitung innovativer Lösungen, die den jeweiligen Anforderungen angepasst sind
Vielseitigkeit	Breite Angebotspalette aus einer Hand

Spezifikationen unserer Mikrokomponenten für die Elektronik- und Verbindungstechnikindustrie

Übliche Abmessungen	Durchmesser 0.08‒2.00 mm, Länge 0.55‒40.00 mm
Übliche Toleranzen	Durchmesser ± 3µm (0.003 mm), Länge ± 10µm (0.01 mm)
Meistverwendete Materialien	1.0737 / SWP Super, CuBe, Messing, Palladiumlegierung, Sandvik 20AP, usw.
Übliche Bearbeitungen und Behandlungen	Anlassen, chemisches Polieren, Härten, Mikro-Polieren, Sandstrahlen/Glasperlstrahlen, strukturelle Härtung, Vergoldung, Vernickelung, usw.
Zertifizierungen	ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, IATF 16949, ISO 13485
Beispiele von Teilen für die Elektronik	Elektronische Steckverbinder, exzentrische Kontakte, Federstifte, Führungsbüchsen, gewinkelte Kontakte, Kontakte, Kontaktköpfe, Kontaktstifte, Prüfspitzen, Spindeln, Tastspitzen, usw.